
Innovación
Tecnología 6G en el centro del Mobile World Congress 2025
El módem M90 es compatible con Smart AI Antenna, que proporciona detección de proximidad del cuerpo nativo sin necesidad de sensores externos.
Viernes, Febrero 28, 2025
En el Mobile World Congress 2025, MediaTek presentó una serie de innovaciones tecnológicas clave que impulsan la evolución hacia el 6G, destacándose la computación híbrida, la prueba en vivo de banda ancha LEO NR-NTN, el dúplex completo de subbanda (SBFD) y el nuevo módem M90 5G Advanced. Además, la compañía reveló sus más recientes desarrollos en los SoCs Dimensity Auto y Dimensity Smartphone, mostrando su liderazgo en conectividad y aplicaciones de inteligencia artificial. En su stand en el Hall 3, se exhibieron dispositivos de marcas reconocidas a nivel mundial, todos impulsados por la tecnología MediaTek.
Entre las innovaciones más destacadas, MediaTek mostró su solución de Computación Híbrida, una propuesta clave para la estandarización 6G que integra comunicación y computación en la nube y RAN, permitiendo una computación en el borde con baja latencia para aplicaciones de IA generativa. También presentó el Sistema Envelope Assisted RFFE, que mejora la eficiencia del amplificador de potencia en un 25%, reduce la tasa de calentamiento del dispositivo y amplía el ancho de banda direccionable, posicionándose como una tecnología esencial para la próxima generación de productos inalámbricos.
El dúplex completo de subbanda (SBFD) se destacó como una tecnología crucial para el uso eficiente del espectro en 5G-Advanced y 6G, mejorando significativamente la cobertura del enlace ascendente y reduciendo la latencia. Por su parte, el módem avanzado M90 5G Advanced promete velocidades de hasta 12 Gbps, conectividad simultánea FR1 + FR2 y una innovadora tecnología de antena inteligente basada en IA, que optimiza el rendimiento de datos al ajustar activamente la calidad de la señal.
Finalmente, MediaTek exhibió su plataforma Dimensity Auto, que ofrece capacidades avanzadas de multimedia, gráficos 3D y procesamiento de IA para experiencias automotrices de próxima generación. También presentó el chip insignia Dimensity 9400 5G, diseñado para aplicaciones de IA generativa y fotografía avanzada, y el 224G SerDes, una solución de interconexión de alto rendimiento para centros de datos e infraestructura de red. Con estas innovaciones, MediaTek reafirma su posición como líder en el desarrollo de tecnologías de vanguardia que transformarán la conectividad y la experiencia digital a nivel global.